金凤花申请基于红外投射的工件厚度检验测试仪器及检测方法专利实现对工件厚度的快速非接触

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　　金融界2025年8月14日消息，国家知识产权局信息显示，天津金凤花股份有限公司申请一项名为“一种基于红外投射的工件厚度检验测试仪器及检测的新方法”的专利，公开号CN120467202A，申请日期为2025年04月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种基于红外投射的工件厚度检验测试仪器及检测方法，包括检测台以及安装在该检测台上的护罩、红外相机模块、红外棱镜光源和工件定位座；将待检测的工件安装在工件定位座上，由护罩为检测环境提供遮光和温控作用，通过红外棱镜光源向工件内壁投射红外光，由红外相机模块检测透过工件的光斑强度，红外相机模块的光斑强度检测数据发送给数据分析处理系统，数据分析处理系统内设置有针对待检测工件的透过工件的光斑强度和工件厚度之间的关系模型，进而数据分析处理系统根据光斑强度检测数据和该关系模型即可自动得出被测工件的厚度。通过本发明的工件厚度检验测试仪器及其检测的新方法，实现了对工件厚度的快速非接触检测。

　　天眼查资料显示，天津金凤花股份有限公司，成立于2016年，位于天津市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津金凤花股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目4次，财产线条，此外企业还拥有行政许可7个。